芯片液槽沖擊試驗箱

發(fā)布時間： 2020-06-01　　點擊次數(shù)： 1826次

芯片液槽沖擊試驗箱適合：電子芯片IC、PCB、半導體陶磁及高分子材料之物理性變化試驗。
高低溫液體槽內(nèi)采用強迫攪拌對流方式。
液態(tài)沖擊試驗箱采用全自動上下左右位移機構移動試料籃至預熱、預冷槽，往返沖擊方式。
氟油采用單一相同液體于高低溫槽內(nèi)，降低經(jīng)常換液體之成本。
采用原裝大型液晶LCD中文/英文顯示溫度可程式微計算機控制器。
本設備配合現(xiàn)場需要，可選擇水冷或氣冷之冷卻方式。
提籃移動時間為10秒內(nèi)。

工作原理：自動機械溫區(qū)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，利用高溫液槽（預熱區(qū)）及低溫液槽（預冷區(qū)）預先升降溫儲存能量，依試驗動作需要通過控制機械移動式試料盒（試驗樣品放置區(qū)）快速移動到低溫液槽或高溫液槽的方式，達到快速冷熱沖擊試驗。平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)（BTC），溫度程控器結合制冷系統(tǒng)的冷量輸出或加熱系統(tǒng)的熱量輸出，同時通過PID算法控制加熱系統(tǒng)產(chǎn)生相應的熱量輸出或通過智能調(diào)整制冷容量控制制冷系統(tǒng)的制冷量輸出。冷、熱量經(jīng)特殊設計的液態(tài)流體的傳輸，均勻的分布液態(tài)試驗區(qū)，使維持所設定的液態(tài)試驗區(qū)溫度之冷熱量損耗持續(xù)得到補償，從而達到快速平恒調(diào)溫。

芯片液槽沖擊試驗箱技術參數(shù):

型號	SE-EN6033	SE-EN5033
工作室容積（L ）	2.6	4.5
試料盒尺寸（mm）	120×120×180	150×150×200
液槽內(nèi)尺寸（mm）	250×350×400	280×380×420
高溫液槽溫度范圍	+60℃～+200℃
低溫液槽溫度范圍	-80℃～0℃
液態(tài)沖擊溫度	-40℃/-55℃/-65℃～0℃/+60℃+150℃
液槽轉(zhuǎn)換時間	≤10s
溫度波動度	±0.5℃
溫度均勻度	≤2.0
溫度偏差	≤±2.0
工作方式	自動機械懸架上下左右移動至高低溫液槽
外殼材料	冷軋鋼板噴粉
內(nèi)膽材料	SUS316
保溫材料	聚胺脂泡沫
制冷機組	半封閉制冷機組
冷卻方式	水冷
安全裝置	超溫保護壓縮機缺油/超壓/超載保護風機超載保護電源故障護加熱器短路保護
選配件	遠程監(jiān)控計算機及軟件打印機增加的擱板特殊的試樣架
液態(tài)沖擊試驗箱執(zhí)行標準	GJB 150-86 GB 2423-22 MIL-STD-883 MIL-STD-202F

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